Wiring line structure and method of manufacturing same, semiconductor device, multilayer wiring line structure and method of manufacturing same, semiconductor element mounting substrate, method of forming pattern structure, mold for imprinting and method of manufacturing same, imprint mold set, and method of manufacturing multilayer wiring board
WO2017057263
Art A1
6. April 2017
Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017057263
- Aktenzeichen
- EP16851434
- Anmeldetag
- 26. September 2016
- Veröffentlichung
- 6. April 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027B29C59/02H01L21/3205H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dainippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dainippon Printing
Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.
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