Endoscope processor and endoscope connection system
WO2017057779
Art A1
6. April 2017
Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017057779
- Aktenzeichen
- EP16851947
- Anmeldetag
- 30. September 2016
- Veröffentlichung
- 6. April 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B1/06A61B1/04G02B23/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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