Semiconductor package and manufacturing method thereof

WO2017057844 Art A1 6. April 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017057844
Aktenzeichen: EP16851992
Anmeldetag: 8. August 2016
Veröffentlichung: 6. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/60H01L23/28H01L23/62H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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