Cmp slurry composition for polishing organic film and polishing method using same

WO2017057906 Art A1 6. April 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017057906
Aktenzeichen: EP16852052
Anmeldetag: 29. September 2016
Veröffentlichung: 6. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14C09G1/02H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von