Methods for pre-cleaning conductive interconnect structures

WO2017058567 Art A1 6. April 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017058567
Aktenzeichen: EP16852314
Anmeldetag: 20. September 2016
Veröffentlichung: 6. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23G5/04C23G5/032C23G3/00C11D7/26C11D17/00H05K3/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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