Epitaxial wafer rear surface inspection device and epitaxial wafer rear surface inspection method using same

WO2017061063 Art A1 13. April 2017

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017061063
Aktenzeichen: EP16853222
Anmeldetag: 3. August 2016
Veröffentlichung: 13. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956G01B11/30H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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