Imaging device, manufacturing method

WO2017061273 Art A1 13. April 2017

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017061273
Aktenzeichen: EP16853427
Anmeldetag: 21. September 2016
Veröffentlichung: 13. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146G01J1/02H01L27/14H01L31/10H04N5/33H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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