Heat dissipation fin, manufacturing method for heat dissipation fin, and semiconductor package provided with heat dissipation fin

WO2017061307 Art A1 13. April 2017

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017061307
Aktenzeichen: EP16853461
Anmeldetag: 27. September 2016
Veröffentlichung: 13. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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