Heat-curable resin film and sheet for forming first protective film

WO2017061364 Art A1 13. April 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017061364
Aktenzeichen: EP16853518
Anmeldetag: 3. Oktober 2016
Veröffentlichung: 13. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/18C08L101/00H01L21/304H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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