Underfilling resin composition, electronic component device, and method for manufacturing electronic component device

WO2017061580 Art A1 13. April 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017061580
Aktenzeichen: EP16853731
Anmeldetag: 7. Oktober 2016
Veröffentlichung: 13. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/50C08K3/00C08K5/18C08K5/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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