Scalable thermal solution for high frequency panel array applications or other applications
WO2017062095
Art A1
13. April 2017
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017062095
- Aktenzeichen
- EP16760236
- Anmeldetag
- 6. August 2016
- Veröffentlichung
- 13. April 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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