Bonding head and mounting device

WO2017065073 Art A1 20. April 2017

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017065073
Aktenzeichen: EP16855327
Anmeldetag: 6. Oktober 2016
Veröffentlichung: 20. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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