Ceramic circuit board and manufacturing method therefor

WO2017065407 Art A1 20. April 2017

Anmelder: KCC Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017065407
Aktenzeichen
EP16855624
Anmeldetag
31. August 2016
Veröffentlichung
20. April 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/03H05K1/09H05K3/42H05K3/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KCC Corporation
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

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