Multilevel memory stack structure with joint electrode having a collar portion and methods for manufacturing the same

WO2017065869 Art A1 20. April 2017

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017065869
Aktenzeichen: EP16757456
Anmeldetag: 17. August 2016
Veröffentlichung: 20. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L29/66H01L29/788H01L29/792H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von