Structure and method of fabricating three-dimensional (3d) metal-insulator-metal (mim) capacitor and resistor in semi-additive plating metal wiring

WO2017066309 Art A1 20. April 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017066309
Aktenzeichen: EP16856102
Anmeldetag: 12. Oktober 2016
Veröffentlichung: 20. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L49/02H01L27/24H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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