Wire bond cleaning method and wire bonding recovery process

WO2017066702 Art A1 20. April 2017

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017066702
Aktenzeichen: EP16856365
Anmeldetag: 14. Oktober 2016
Veröffentlichung: 20. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/495H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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