Method for manufacturing glass plating layer structure

WO2017067114 Art A1 27. April 2017

Anmelder: Lemobile Information Technology (Beijing) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017067114
Aktenzeichen: EP16856562
Anmeldetag: 22. Januar 2016
Veröffentlichung: 27. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/18C23C14/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lemobile Information Technology (Beijing) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lemobile Information Technology (Beijing) Co., Ltd.

Chinesisches Unternehmen für Unterhaltungselektronik und Smartphones aus dem Umfeld des LeEco-Konzerns mit Sitz in Peking. Patente betreffen Mobilgeräte- und Kommunikationstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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