Surface protection adhesive tape for semiconductor wafer backgrinding, and semiconductor wafer grinding method

WO2017068659 Art A1 27. April 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017068659
Aktenzeichen: EP15906665
Anmeldetag: 21. Oktober 2015
Veröffentlichung: 27. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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