Etching fluid composition and etching method

WO2017068849 Art A1 27. April 2017

Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017068849
Aktenzeichen: EP16857167
Anmeldetag: 22. August 2016
Veröffentlichung: 27. April 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308C23F1/18H01L21/306H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Adeka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

1.066 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen