Adhesive tape for protecting surfaces of semiconductor wafers and method for processing semiconductor wafer

WO2017072901 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017072901
Aktenzeichen: EP15907265
Anmeldetag: 29. Oktober 2015
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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