Curable resin composition, cured object, and adhesive
WO2017073142
Art A1
4. Mai 2017
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017073142
- Aktenzeichen
- EP16859379
- Anmeldetag
- 18. August 2016
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14C08F2/44C08F292/00C09J4/00C09J11/04C09J163/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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