Method for polishing both sides of semiconductor wafer and apparatus for polishing both sides of semiconductor wafer

WO2017073265 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017073265
Aktenzeichen: EP16859502
Anmeldetag: 4. Oktober 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/013B24B37/08B24B49/10B24B49/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von