Solid-state imaging element, method for manufacturing solid-state imaging element, and electronic device

WO2017073334 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017073334
Aktenzeichen
EP16859569
Anmeldetag
13. Oktober 2016
Veröffentlichung
4. Mai 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H01L27/146H04N5/357H04N5/374
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen