Sputtering target and method for producing sputtering target

WO2017073487 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017073487
Aktenzeichen: EP16859717
Anmeldetag: 21. Oktober 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F3/14B22F7/04C22C14/00C22C16/00C22C19/03C22C19/07C22C27/02C22C27/04C22C27/06C23C4/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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