Adhesive for semiconductor, semiconductor device, and method for manufacturing said device

WO2017073630 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017073630
Aktenzeichen: EP16859859
Anmeldetag: 26. Oktober 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J11/06C09J201/00H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von