Heat-resistant soft wire and wiring harness using same

WO2017073754 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017073754
Aktenzeichen: EP16859982
Anmeldetag: 28. Oktober 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/295C08L23/20C08L101/00H01B3/28H01B7/00H01B7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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