Thermally decomposable compound and method for foaming resin using same

WO2017074099 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017074099
Aktenzeichen: EP16860282
Anmeldetag: 28. Oktober 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/10C08J3/22C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von