Method and system to detect chippings on solar wafer

WO2017074256 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017074256
Aktenzeichen: EP16860391
Anmeldetag: 20. September 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H02S50/10G01N21/95G01N21/88G01N21/892

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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