An apparatus and method of forming a polishing article that has a desired zeta potential
WO2017074773
Art A1
4. Mai 2017
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017074773
- Aktenzeichen
- EP16860529
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/24B24B37/26B24B37/22B24D18/00B32B27/00B32B3/10B33Y80/00B29C67/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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