Methods for processing a first substrate bonded to a second substrate

WO2017075151 Art A1 4. Mai 2017

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017075151
Aktenzeichen: EP16860755
Anmeldetag: 27. Oktober 2016
Veröffentlichung: 4. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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