Mold, molding method and product produced through molding process

WO2017075754 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017075754
Aktenzeichen: EP15907596
Anmeldetag: 3. November 2015
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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