Mems multi-module assembly, manufacturing method and electronics apparatus

WO2017075764 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017075764
Aktenzeichen: EP15907606
Anmeldetag: 3. November 2015
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H04R19/04H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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