Method for making an electronic product with flexible substrate

WO2017076989 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017076989
Aktenzeichen: EP16797774
Anmeldetag: 3. November 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B65H20/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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