Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic apparatus

WO2017077792 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017077792
Aktenzeichen: EP16861860
Anmeldetag: 28. September 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L21/301H01L23/12H01L23/28H01L31/02H01L33/48H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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