Method for manufacturing semiconductor device

WO2017077809 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017077809
Aktenzeichen: EP16861876
Anmeldetag: 6. Oktober 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/00C09J201/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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