Method for manufacturing semiconductor device

WO2017077958 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017077958
Aktenzeichen: EP16862018
Anmeldetag: 28. Oktober 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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