Curable resin film, first protective film forming sheet, and method for protecting bump formation surface

WO2017078037 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017078037
Aktenzeichen: EP16862097
Anmeldetag: 2. November 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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