Kit for thermosetting resin film and second protective film forming film, thermosetting resin film, first protective film forming sheet, and method for forming first protective film for semiconductor wafer

WO2017078053 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017078053
Aktenzeichen: EP16862113
Anmeldetag: 2. November 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29B32B27/00H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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