Black resin composition, polyimide with black resin cured film and production method therefor, and flexible printed wiring board using black resin cured film
WO2017078152
Art A1
11. Mai 2017
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017078152
- Aktenzeichen
- EP16862211
- Anmeldetag
- 4. November 2016
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J7/04B05D3/10B05D7/04B32B27/20B32B27/34H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
4.058 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.