Three-Dimensional Small Form Factor System in Package Architecture

WO2017078709 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017078709
Aktenzeichen: EP15907954
Anmeldetag: 4. November 2015
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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