Three-Dimensional Features Formed in Molded Panel

WO2017078716 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017078716
Aktenzeichen: EP15907961
Anmeldetag: 5. November 2015
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B05B1/02B05B1/14B05B15/00B41J2/14B01L99/00B81B7/02B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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