Interconnect structures and methods for fabricating interconnect structures

WO2017079394 Art A1 11. Mai 2017

Anmelder: Massachusetts Institute Of Technology 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017079394
Aktenzeichen: EP16862937
Anmeldetag: 3. November 2016
Veröffentlichung: 11. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/312H01L21/44H01L21/4763H01L23/482H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Massachusetts Institute Of Technology
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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