Multilayer substrate, component mounting substrate, and method for manufacturing component mounting substrate

WO2017082029 Art A1 18. Mai 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017082029
Aktenzeichen: EP16863993
Anmeldetag: 24. Oktober 2016
Veröffentlichung: 18. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K1/02H05K3/32H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von