Wafer polishing method and device

WO2017082161 Art A1 18. Mai 2017

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017082161
Aktenzeichen: EP16864124
Anmeldetag: 4. November 2016
Veröffentlichung: 18. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B41/06H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von