Iron filings, heat source using same, and warming implement

WO2017082183 Art A1 18. Mai 2017

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., Dowa IP Creation Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017082183
Aktenzeichen: EP16864144
Anmeldetag: 7. November 2016
Veröffentlichung: 18. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00A61F7/03C22C38/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Dowa IP Creation Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von