Method for manufacturing laminate, method for manufacturing semiconductor device, and laminate

WO2017082269 Art A1 18. Mai 2017

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017082269
Aktenzeichen: EP16864230
Anmeldetag: 9. November 2016
Veröffentlichung: 18. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B32B7/12C09J201/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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