Method for producing connected structure, fixing jig, and fixing jig provided with cover member

WO2017082277 Art A1 18. Mai 2017

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017082277
Aktenzeichen: EP16864238
Anmeldetag: 9. November 2016
Veröffentlichung: 18. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01R43/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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