Fingerprint Sensor-Compatible Overlay Material

WO2017083484 Art A1 18. Mai 2017

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017083484
Aktenzeichen: EP16864975
Anmeldetag: 10. November 2016
Veröffentlichung: 18. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06K9/00G01R27/26G06F3/041G06F3/044G06F3/0488G06F21/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cypress Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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