Production method for printed wiring board having dielectric layer

WO2017085849 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017085849
Aktenzeichen: EP15908789
Anmeldetag: 19. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46B32B15/08B32B37/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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