Buffing apparatus and substrate processing apparatus

WO2017086055 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017086055
Aktenzeichen: EP16866057
Anmeldetag: 11. Oktober 2016
Veröffentlichung: 26. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B41/047

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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